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Glass Àç·á, ³ª³ëÀç·á, À¯Àüü ¹Ú¸·, ±Ý¼Ó ¹Ú¸· Ôõ),
À¯±âÀç·á(°¨±¤¼º Àç·á, Á¢ÇÕÀç·á, Àý¿¬Àç·á, ±¤ÇÐÀç·á, ÇÕ¼º, ¾àÇ°·ù Ôõ)
À¯¹«±â º¹ÇÕÀç·á (Composite)
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MEMS Device(BAW Filter, SAW Filter, RF-Module, ¸¶ÀÌÅ©·Î Æù µî), MEMS °øÁ¤, PKG ¼³°è(±¸Á¶), PKG°øÁ¤(Advanced PKG, Wafer Level Package, Encapsulation, Wafer bonding, Interconnection, SMT, Die attach, Dicing Ôõ)
¹«¼±°íÁÖÆÄ ¹×
¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Analog/Mixed-Signal IC, Digital Design, RF Front-End IC (PA, LNA, Switch), RF Filter, Antenna, Wireless Power Transfer
Algorithm, Image/Signal Processing, Computer Vision, Pattern Recognition, Machine Learning, Artificial Intelligence, Real-time/Embedded Systems, Operating Systems, Network Protocol, Network Security, Control Theory
±â¹Ý±â¼ú ³ª³ë ÇüÅÂ/¼ººÐ ºÐ¼®, Ç¥¸é ¹× °è¸é ºÐ¼®, ¿øÀÚ Å½Ä§ ºÐ¼® ¹× ÀüÀÚÇö¹Ì°æ µî ã泪³ëºÐ¼® Æò°¡¹ý °³¹ß, À¯±â/¹«±â ÈÇÐ Á¤·® ¹× Á¤¼º ºÐ¼®, °íºÐÀÚ Æ¯¼º ºÐ¼®, °áÁ¤±¸Á¶ ¹× Àç·á ¹°¼º ºÐ¼®, ³ª³ë Àε§ÅÍ µî ±¹¼Ò¿µ¿ª ¹°¼º Æò°¡¹ý °³¹ß, ¹Ì¼Ò º¯Çü/ÀÀ·Â ÃøÁ¤¹ý, ·¹ÀÌÀú ºÐ±¤/°èÃø, ¸¶ÀÌÅ©·Î ¼ÒÀÚÀÇ °íÀåºÐ¼® ¹× ½Å·Ú¼º Çâ»ó ±â¼ú, ¿/À¯Ã¼ Çؼ®, ±¸Á¶/Áøµ¿ Çؼ®, ÀüÀÚÀå/RF/ȸ·Î/EMI Çؼ®, ±¤ÇÐ/±¤¼ÒÀÚ Çؼ®, Multi-Physics(µµ±ÝÇؼ®, ºÎ½Ä¹ÝÀÀ Çؼ®, ¿¡Äª Çؼ®, ÈÇйÝÀÀ Çؼ®) ¹× Multi-scale Çؼ®, Àç·á Çؼ® ¹× ºÐÀڸ𵨸µ, ºñÆı«ºÐ¼®, Fault Isolation
»ý»ê±â¼ú ¼³ºñ±â¼ú(±â°è¼³°è, ±â°èÁ¦¾î, À¯Ã¼¿ªÇÐ, ¿Àü´Þ),
°Ë»ç/ÃøÁ¤±â¼ú(Àü±â, ±¤ÇÐ, Machine Vision, ¿Â/½Àµµ, Áøµ¿/¼ÒÀ½),
°øÁ¤±â¼ú(µµ±Ý, ÄÚÆÃ/Àμâ, ÀμâÀüÀÚ(R2R), ·¹ÀÌÀú°¡°ø), »ý»ê½Ã½ºÅÛ(MES, ¿À¿°/À̹°/Á¤Àü±â Á¦¾î)
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- ³í¹® ÃÊ·Ï Á¢¼ö : '17.7.17(êÅ) ~ '17.9.6(â©)
- ÃÊ·Ï½É»ç °á°ú¹ßÇ¥ : '17.9.25(êÅ)
- ³í¹® º»¹® Á¢¼ö : '17.9.25(êÅ)~'17.10.13(ÐÝ)
- º»¹®½É»ç °á°ú¹ßÇ¥ : '17.10.31(ûý)
- ¹ßÇ¥½É»ç : '17.11.8(â©)
- ÃÖÁ¾ ¼ö»óÀÚ ¹ßÇ¥ : '17.11.13(êÅ)
- ½Ã»ó½Ä : '17.11.17(ÐÝ)
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- ±Ý»ó(1Æí) : 500¸¸¿ø
- Àº»ó(4Æí) : 300¸¸¿ø
- µ¿»ó(5Æí) : 100¸¸¿ø
- Ưº°»ó(1Æí) : 300¸¸¿ø
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- 1Â÷ Á¦Ãâ¹° (9¿ù 6ÀÏ ¸¶°¨) ³í¹®ÃÊ·Ï, ³í¹®°ü·Ã È®Àμ (±âº»ÀԷ»çÇ×Àº ½Ã½ºÅÛ ÀÔ·Â)
- 2Â÷ Á¦Ãâ¹° (10¿ù 13ÀÏ ¸¶°¨) ÃÖÁ¾ ³í¹®
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E-mail: sem_thesis@samsung.com
ȨÆäÀÌÁö: www.samsungsem.com
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