ÇÁ·Î±×·¥ ¼Ò°³ Áö»ç¿î¿µ ±³»ç±¤Àå Ä¿¹Â´ÏƼ °í°´¼¾ÅÍ
Home > Ä¿¹Â´ÏƼ > ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ
Á¦ 13ȸ »ï¼ºÀü±â ³í¹®´ë»ó 2017-07-28
¾Å±Â 3381
 Á¦ 13ȸ »ï¼ºÀü±â ³í¹®´ë»ó

¡Ü ÀÀ¸ð ÀÚ°Ý
  - ±¹³»¿Ü ´ëÇÐ(¿ø)»ý ¹× Post DocÀ¸·Î °øÇаü·Ã ¼ø¼ö ¶Ç´Â ÀÀ¿ë±â¼ú³í¹® ÀÛ¼º °¡´ÉÀÚ
   ¡Ø Àü°øÁ¦ÇÑ ¾øÀ½, Post DocÀÇ °æ¿ì Çб³ ¼Ò¼ÓÀΠÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ
¡Ø ±â¾÷ µî¿¡ ÀçÁ÷ ÁßÀΠÇмú¿¬¼öÀÚ ¶Ç´Â ÆÄƮŸÀÓ ´ëÇпø»ýÀº ÀÀ¸ð´ë»ó¿¡¼­ Á¦¿ÜµÊ
- Á¦Ãâ³í¹®ÀÇ °æ¿ì, ³í¹® º»¹® Á¢¼ö ¸¶°¨ÀÏÀ» ±âÁØÀ¸·Î ±¹³»¿Ü °ø°³ ÃâÆǹ°(¿Â¶óÀΠÆ÷ÇÔ)¿¡ 
¹ßÇ¥µÇÁö ¾ÊÀº ³í¹®


¡Ü ÀÀ¸ð ºÐ¾ß ¹× ÁÖÁ¦
 
ÀÀ¸ðºÐ¾ß ¼¼ºÎÁÖÁ¦
¼ÒÀç±â¼ú ¹«±âÀç·á(±Ý¼ÓÀç·á, ÀÚ¼ºÀç·á, À¯Àüü Àç·á, ¾ÐÀüÀç·á, ¼¼¶ó¹Í Àç·á,
Glass Àç·á, ³ª³ëÀç·á, À¯Àüü ¹Ú¸·, ±Ý¼Ó ¹Ú¸· Ôõ),
À¯±âÀç·á(°¨±¤¼º Àç·á, Á¢ÇÕÀç·á, Àý¿¬Àç·á, ±¤ÇÐÀç·á, ÇÕ¼º, ¾àÇ°·ù Ôõ)
À¯¹«±â º¹ÇÕÀç·á (Composite)
¼ÒÀÚ ¹×
°øÁ¤±â¼ú ¹ÚÃþ ¼ºÇü/Àμâ(ÀûÃþ, ½ÃÆ®¼ºÇü), ¹Ú¸· °øÁ¤, Àμâȸ·Î ±âÆÇ °øÁ¤ (µµ±Ý, È¸·Î, °¡°ø, bumping Ôõ), Ç¥¸éó¸®(µµ±Ý, ¿¡Äª, ¼¼Á¤, ³ë±¤/Çö»ó)
MEMS Device(BAW Filter, SAW Filter, RF-Module, ¸¶ÀÌÅ©·Î Æù µî), MEMS °øÁ¤, PKG ¼³°è(±¸Á¶), PKG°øÁ¤(Advanced PKG, Wafer Level Package, Encapsulation, Wafer bonding, Interconnection, SMT, Die attach, Dicing Ôõ)
¹«¼±°íÁÖÆÄ ¹×
¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Analog/Mixed-Signal IC, Digital Design, RF Front-End IC (PA, LNA, Switch), RF Filter, Antenna, Wireless Power Transfer
Algorithm, Image/Signal Processing, Computer Vision, Pattern Recognition, Machine Learning, Artificial Intelligence, Real-time/Embedded Systems, Operating Systems, Network Protocol, Network Security, Control Theory
±â¹Ý±â¼ú ³ª³ë ÇüÅÂ/¼ººÐ ºÐ¼®, Ç¥¸é ¹× °è¸é ºÐ¼®, ¿øÀڠŽħ ºÐ¼® ¹× ÀüÀÚÇö¹Ì°æ µî ã泪³ëºÐ¼® Æò°¡¹ý °³¹ß, À¯±â/¹«±â È­ÇРÁ¤·® ¹× Á¤¼º ºÐ¼®, °íºÐÀڠƯ¼º ºÐ¼®, °áÁ¤±¸Á¶ ¹× Àç·á ¹°¼º ºÐ¼®, ³ª³ë Àε§ÅÍ µî ±¹¼Ò¿µ¿ª ¹°¼º Æò°¡¹ý °³¹ß, ¹Ì¼Ò º¯Çü/ÀÀ·Â ÃøÁ¤¹ý, ·¹ÀÌÀú ºÐ±¤/°èÃø, ¸¶ÀÌÅ©·Î ¼ÒÀÚÀÇ °íÀåºÐ¼® ¹× ½Å·Ú¼º Çâ»ó ±â¼ú, ¿­/À¯Ã¼ Çؼ®, ±¸Á¶/Áøµ¿ Çؼ®, ÀüÀÚÀå/RF/ȸ·Î/EMI Çؼ®, ±¤ÇÐ/±¤¼ÒÀÚ Çؼ®, Multi-Physics(µµ±ÝÇؼ®, ºÎ½Ä¹ÝÀÀ Çؼ®, ¿¡Äª Çؼ®, È­ÇйÝÀÀ Çؼ®) ¹× Multi-scale Çؼ®, Àç·á Çؼ® ¹× ºÐÀڸ𵨸µ, ºñÆı«ºÐ¼®, Fault Isolation
»ý»ê±â¼ú ¼³ºñ±â¼ú(±â°è¼³°è, ±â°èÁ¦¾î, À¯Ã¼¿ªÇÐ, ¿­Àü´Þ),
°Ë»ç/ÃøÁ¤±â¼ú(Àü±â, ±¤ÇÐ, Machine Vision, ¿Â/½Àµµ, Áøµ¿/¼ÒÀ½),
°øÁ¤±â¼ú(µµ±Ý, ÄÚÆÃ/Àμâ, ÀμâÀüÀÚ(R2R), ·¹ÀÌÀú°¡°ø), »ý»ê½Ã½ºÅÛ(MES, ¿À¿°/À̹°/Á¤Àü±â Á¦¾î)


¡Ü ÀÀ¸ð ÀÏÁ¤
  - ³í¹® ÃÊ·Ï Á¢¼ö : '17.7.17(êÅ) ~ '17.9.6(â©)
  - ÃʷϽɻ砰á°ú¹ßÇ¥ : '17.9.25(êÅ)
  - ³í¹® º»¹® Á¢¼ö : '17.9.25(êÅ)~'17.10.13(ÐÝ)
  - º»¹®½É»ç °á°ú¹ßÇ¥ : '17.10.31(ûý)
  - ¹ßÇ¥½É»ç : '17.11.8(â©)
  - ÃÖÁ¾ ¼ö»óÀÚ ¹ßÇ¥ : '17.11.13(êÅ)
  - ½Ã»ó½Ä : '17.11.17(ÐÝ)


¡Ü ½Ã»ó ³»¿ª
  - ´ë»ó(1Æí) : 1,000¸¸¿ø
  - ±Ý»ó(1Æí) : 500¸¸¿ø
  - Àº»ó(4Æí) : 300¸¸¿ø
  - µ¿»ó(5Æí) : 100¸¸¿ø
  - Æ¯º°»ó(1Æí) : 300¸¸¿ø  
¡Ø Æ¯º°»ó: ÃÖ´Ù ³í¹® Á¦Ãâ·¦


¡Ü Á¦Ãâ¹° ¹× ÀԷ»çÇ×
- îïºÎ¹® ³í¹®´ë»ó Àü¿ë È¨ÆäÀÌÁö¿¡ ÆÄÀϷΠÁ¦ÃâÇÔ
- 1Â÷ Á¦Ãâ¹° (9¿ù 6ÀÏ ¸¶°¨) ³í¹®ÃÊ·Ï, ³í¹®°ü·Ã È®Àμ­ (±âº»ÀԷ»çÇ×Àº ½Ã½ºÅÛ ÀÔ·Â)
- 2Â÷ Á¦Ãâ¹° (10¿ù 13ÀÏ ¸¶°¨) ÃÖÁ¾ ³í¹®


¡Ü ¹®ÀÇ »çÇ×
  - »ï¼ºÀü±â ³í¹®´ë»ó °ø¸ð »ç¹«±¹
    E-mail: sem_thesis@samsung.com
    È¨ÆäÀÌÁö: www.samsungsem.com
   ¡ØÀÚ¼¼ÇÑ »çÇ×Àº È¨ÆäÀÌÁö¸¦ ÂüÁ¶Çϼ¼¿ä